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                發布日期:2015-01-17    瀏覽:1,011 次

                ????? 回焊焊接是運用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件,但要注重的是,這些組件有必要先以環氧樹脂固定,才干暴露在熔融的錫爐里。以下幾種聯機出產方法可供參考:回焊焊接、雙面回焊焊接、回焊/波峰焊錫、雙面回焊/波峰焊錫、雙面回焊/選擇性波峰焊錫等方法。
                ????? 魯柏特方法(Ruppert process)供給制程工程師,一次就將回焊組件及插件式組件焊接好的方法。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的附近。當錫膏熔化時會主動流入穿孔內,填滿孔穴并完結焊接接點。當運用這種方法時組件有必要要能接受回焊時的高溫。

                ????? 冶具開發文件開發PC板拼裝用冶具需求詳細如CAD等的數據。Gerber file或IPC-D-350用來制造板子的數據也常在編撰機器程序,開打印鋼版及制造測驗冶具時被用到。雖然每一部份所運用的程序兼容性都不一樣,但全主動的機械設備,一般都會有主動變換或翻譯的軟件來把CAD數據轉成可辨視的格局。運用數據的單位包含拼裝機器的程序、打印鋼版制造、真空冶具制造及測驗冶具等。

                ????? 決議最有功率之拼裝對一切的產物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產物拼裝,至少會運用二種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝,則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率。
                ????? 當制程雜亂度升高時,費用也隨之上升。舉例說明,在描繪微細腳距組件于一面或雙面之前,描繪者有必要知道到此一制程的艱難度及所需費用。另一件則是混載制程。PC板一般都是選用混載制程,也就是包含了穿孔組件在板子上。在一主動化出產在線,外表黏著組件是以回焊為首要方法,而有接腳的組件則是以波峰焊錫法為主。在這時有接腳的組件,就有必要等回焊組件都上完后再進行拼裝。

                ????? 外表黏著組件放置方位的一致性雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對同一類型組件而言,其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個方向的,有必要要旋轉板子才干改動放置方位。致于一般外表黏著組件則由于放置機的抓頭能自在旋轉,所以沒有這方面的難題。但假若要過波峰焊錫爐,那組件就有必要一致其方位以削減其暴露在錫流的時刻。
                ????? 拼裝板子可所以適當簡略,也可是十分雜亂,全視組件的形狀及密度來決議。一雜亂的描繪能夠做成有功率的出產且削減困難度,但假若描繪者沒注重到制程細節的話,也會變得十分的艱難的。拼裝方案有必要一開始在描繪的時分就思考到。一般只要調整組件的方位及置放方位,就能夠添加其量產性。假若PC板尺度很小,具不規則外形或有組件很*近板邊時,能夠思考以連板的方法來進行量產。


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